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20.02.2019 Qualcomm: Snapdragon X55 vereint 5G, LTE, 3G und 2G in 7nmModem
Das Snapdragon X55 und weitere neue Mobilfunk-Komponenten markieren bei Qualcomm den nächsten wichtigen Schritt hin zur 5G-Gesellschaft. Das neue Modem verbindet erstmals alle aktuellen Mobilfunkstandards in einem in 7 nm gefertigten Chip. Dazu hat Qualcomm heute ein passendes Antennenmodul und RF-Front-End vorgestellt.
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