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25.11.2020 Kapazitätsausbau: TSMCs 300-mm-Wafer-Fabrik für 3-nm-Chips feiert Richtfest
TSMCs neue 300-mm-Wafer-Fabrik für die nächste Generation an fortschrittlichen Chips nimmt Formen an. Im Southern Taiwan Science Park feierte das Unternehmen Richtfest. Doch es wird noch fast zwei Jahre dauern, bis die Fabrik in großer Serie Chips in 3 nm fertigen kann.
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