Mit einem neuen DDR4-3.000-Speicherkit, das mit dem Zusatz Dark in die T-Force-Familie integriert ist, präsentiert Team Group den ?knight armor heat spreader?. Das vierteilige Wärmeleitblech ist mittels Verschraubung modular aufgebaut. Ein ROG-Siegel für Asus-Platinen der Skylake- und Kaby-Lake-Serien ist werbewirksam platziert.

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